PAPAI | Processus d'emballage et d'assemblage assistés par l'intelligence artificielle

Région:

Flandre

Financé par

L’IA au service de la science des matériaux pour le packaging des semi-conducteurs

Les procédés de packaging et d’assemblage des semi-conducteurs deviennent de plus en plus complexes sous l’effet de la miniaturisation, des exigences de performance accrues et de la diversification des produits. PAPAI développe des approches basées sur l’IA pour améliorer l’efficacité des procédés de packaging et d’assemblage des semi-conducteurs, avec une attention particulière portée aux procédés de frittage pour les modules de puissance.

Groupe cible

Le projet est pertinent pour :

Les fabricants de semi-conducteurs
Les entreprises actives dans le packaging et l’assemblage de semi-conducteurs
Les fabricants d’électronique de puissance et de modules de puissance
Les fournisseurs de matériaux pour applications semi-conducteurs

Contexte

L’industrie des semi-conducteurs s’appuie de plus en plus sur des technologies avancées de packaging et d’assemblage afin de soutenir des systèmes électroniques plus compacts, plus puissants et plus hétérogènes. En parallèle, les fabricants subissent une pression croissante pour réduire les délais de développement tout en améliorant l’efficacité des procédés et les performances des produits.

Le développement des matériaux joue un rôle clé dans cette évolution. Dans le packaging des semi-conducteurs, des matériaux innovants comme les pâtes de frittage influencent directement la fiabilité et les performances des modules de puissance. Pourtant, le développement et l’optimisation de ces matériaux restent complexes et chronophages.

L’intelligence artificielle peut accélérer le développement des matériaux et l’optimisation des procédés tout en réduisant la consommation de matières et d’énergie. Cependant, la plupart des approches IA, notamment celles basées sur le deep learning, nécessitent de grands volumes de données rarement disponibles dans les environnements industriels de développement des matériaux.

Il existe donc un besoin pour des méthodes d’IA capables de fournir des insights fiables et des stratégies d’optimisation à partir d’un nombre limité de données expérimentales.

Objectifs & résultats

PAPAI vise à améliorer l’efficacité des procédés de packaging et d’assemblage des semi-conducteurs grâce au développement assisté par IA des matériaux.

Objectifs principaux :

Développer des modèles d’IA pour le développement des matériaux et l’optimisation des procédés
Étudier des méthodes permettant d’entraîner des modèles d’IA à partir de données expérimentales limitées
Améliorer la compréhension des paramètres influençant les performances du frittage
Soutenir un développement plus rapide des formulations et une réduction du time-to-market

Résultats attendus :

Une preuve de concept pour le développement de matériaux assisté par IA

Vous vous intéressez à l’IA appliquée au développement de matériaux pour les semi-conducteurs ?

Suivez le projet pour découvrir comment l’IA peut accélérer la formulation des matériaux et optimiser les procédés pour les applications de packaging des semi-conducteurs.

Contactez Alessandro Murgia pour en savoir plus